◆ 電纜與仿真盒一體化(huà)設計、攜帶更方便(137mm×80mm)
◆ 軟、硬件全面升級，性能穩定可(kě)靠
◆ 更強的(de)DSP協處理(lǐ)能力
◆ 全新的(de)設計理(lǐ)念
◆ 更高(gāo)的(de)仿真、調試性能
◆ 更強的(de)性價比優勢
◆ 支持(TI)德州儀器數字信号處理(lǐ)器和(hé)微控制器的(de)JTAG接口：
F24**,F28**,C54**,C55**,C67**,C672*,C62**,C641*,C642*,C645*,C64*+,
DM64*,C674*,DM365,DaVinci,DM355,TMS470,TMS570,OMAP,Cortex
◆ 高(gāo)速的(de)RTDX數據交換能力(達每秒2M字節)：
① 目标DSP運行時(shí)，可(kě)以對(duì)變量進行實時(shí)的(de)觀測。
② 可(kě)以實時(shí)數據交換，和(hé)多(duō)種的(de)數據格式兼容。如：Excel、Matlab、LAB View等。
③ 隻占用(yòng)很少的(de)DSP資源。
④ 實現的(de)條件有：具有高(gāo)速JTAG的(de)DSP、XDS560和(hé)CCS3.3。
主要特點：
